芯片壓裝工位

3D效果展示

尺寸：設備整體長X寬X高=1600X1300X1800MM.

關鍵技術說明：

1. 伺服電機加減速機通過絲桿輸出力到縮口模組；

2. 電機閉環監控下壓和縮口位移尺寸；

3. 光電傳感器檢查產品是否放置到位；

4. 使用吸塵機及時清潔滑石粉；

5. 定位機構使用上下移動方式，便于取放。

關鍵技術說明：

1. 穿粉動作在相機視野下實時監測；

2. 每個壓裝位安裝一個激光測距儀監測芯片是否對中；

3. 靠壓裝位安裝兩組光柵，兩工位相互間獨立工作；

4. 芯片居中夾爪和支撐頭作為一體，氣缸至負責施加壓力。

工藝流程：

1. 人工將組件放入定位工裝，雙手啟動

2. 光電傳感器檢查產品是否放到位

3. 定位機構下移到鉚壓位置

4. 芯片高度調整

5. 芯片限位夾爪收攏限位

6. 預壓

7. 芯片限位夾爪松開

8. 芯片高度調整機構移出

9. 終壓

10. 伺服鉚點

11. 定位機構下上移到取放位置

12. 機械手抓取到下個工位